今までつかってきたsaraiのPCの根幹をなすCPUはIntel Core i7-870。ずっとCPUはIntel製を使ってきました。今回の新PCでもIntelのCorei7-9700Kか、Corei9-9900Kを使おうと思っていましたが、仕様的により先進的なAMD製の第3世代RyzenのRyzen 9 3900Xを採用することを決心。IntelのCorei7-9700K、Corei9-9900Kの8コア16スレッドに比べて、Ryzen 9 3900Xは12コア24スレッドと先をいっています。コアスレッド数が1.5倍です。ベースクロックはIntelのCorei7-9700K、Corei9-9900Kは3.60 GHz、Ryzen 9 3900Xは3.80 GHzとほぼ同等。また、Ryzen 9 3900Xはいち早く、PCI Express 4.0をサポートしているのも魅力です。Ryzen 9 3900Xに最適なメモリーもDDR4のモリ周波数3600MHz、メモリタイミングCL16と高速タイプが使えるのもポイントです。
これが購入したRyzen 9 3900Xのパッケージです。
パッケージの蓋を開けると、一番上にCPUが見えます。あれっ、少し、ぼけた写真になりましたね。
取り出したCPUです。CPUの下にはCPUクーラーが付属しています。今回はより冷却性能の高い水冷クーラーを使うので、この付属クーラーは使いません。
このRyzen 9 3900Xと組み合わせるマザーボードですが、最新のチップセット、X570チップセットを搭載するMSI MEG X570 UNIFYを選定。電源まわりがしっかりしたハイエンドモデルです。
PCIE4.0対応NVMe接続のM.2スロットを3基設置し、全てのM.2スロットに大型のSSDヒートシンクを装備しているのもポイントです。WiFi6、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth5.0に対応した無線LANも標準搭載しています。高速な2.5GbイーサネットのLANも搭載しています。ともかく、すきのない構成のマザーボードです。
これが購入したMSI MEG X570 UNIFYのパッケージです。
箱を開けて、マザーボードを取り出します。精悍な黒いボディーがいいですね。大型のヒートシンクも目を惹きます。
反対側から見ると、こんな感じ。
付属品です。主要なものはMSIのロゴのはいった袋に収められています。
袋の中身を取り出すと、SATAケーブル4本、WiFiアンテナ、RGB対応4PIN LED機器接続用Y字分岐延長ケーブル、アドレッサブルRGB対応VG-D型3PIN LED機器接続ケーブル、Corsair製LED機器接続ケーブル、M.2 SSD用ネジがあります。
では、早速、Ryzen 9 3900XのCPUをマザーボードに装着します。角のマークに気を付けて、セットします。
横のレバーを下して、固定します。
今回、初めて、水冷クーラーを使うことにします。高速CPUの発熱対策を万全にするためです。採用したのは大型のラジエーターを備える簡易水冷CPUクーラー「NZXT KRAKEN X72」です。NZXT KRAKEN X2シリーズへ新たに加えられた360サイズの大型ラジエーターを採用する最上位モデルです。箱も巨大です。単なるCPUクーラーとは思えません。
箱を開けると、緩衝材で厳重にパッケージされています。
水冷トップのクーラーヘッドとチューブでつながる360サイズの大型ラジエーターの上に３つの120mmファンを仮置きします。
この水冷クーラーを取り付けるための準備作業を行います。
まず、マザーボード上に取り付けられているスタンドオフを取り外します。マザーボードの裏面のバックプレートに固定しているねじを外すと外れます。
水冷クーラー用のスタンドオフを4個取り付けます。
なんか変だなと思ったら、取り付け方が反対です。ちゃんと取り付け直します。
その上で、熱伝導グリスをCPUのヒートスプレッダに塗布します。適当にバツ印に塗るのでOKです。昔は綺麗に塗り上げたものですが、時と共にやりかたは変わります。使用した熱伝導グリスはクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）です。熱伝導効率も高い定番のグリスです。
CPUのヒートスプレッダの上に水冷ヘッドを乗せて、４つのネジで締め込みます。
既に３つの120mmファンをねじ止めした360サイズの大型ラジエーターと繋がっています。水冷ファンの配線も済んでいます。これでCPU周りの組立ては完了。
次はメモリーです。DDR4のメモリーは「G.Skill Trident Z Neo」シリーズの3600MHz/CL16といった高速定番スペックで32GB（16GB×2）を選定します。将来的に64GBまでの拡張を見据えています。
これがG.Skill Trident Z Neo F4-3600C16D-32GTZNCのパッケージです。
箱から取り出した16GBのメモリー2枚です。高級感のあるヒートシンクや8分割ARGB LEDを搭載しています。派手なLEDの色彩が楽しめそうです。
マザーボードの推奨スロットであるDIMMA2,DIMMB2へ差し込みます。
次はSSDです。今回はHDDは使いません。PCI-E Gen.4×4（NVMe 1.3）に対応したM.2 SSD（容量1TB）を採用します。シーケンシャル読込5,000MB/sec、書込4,400MB/sec、ランダム読込600,000IOPS、書込500,000IOPSと、公称スペックは別次元です。IntelのCPUでは、この最新のPCI-E Gen.4には対応できていません。AMD製の第3世代Ryzenの先進機能です。
購入したのは、CFD CSSD-M2B1TPG3VNFです。
箱を開けて、M.2 SSDを取り出します。
マザーボード上のM.2 SSDのヒートシンクをいったん取り外し、M.2 SSDを取り付けます。
再び、その上にヒートシンクを取り付けて、M.2 SSDの装着が完了。
次はグラフィックボードです。GeForceの最新のミドルハイクラスのRTX 2070 SUPERを搭載する「Palit GeForce RTX 2070 SUPER JS」です。
箱を開けると、ツインファンの大きなグラフィックボードが現れます。
マザーボードのPCI-Eのスロットに装着します。ヒートシンクが大きいので、２スロット分専有しますが、PCI-Eスロットにはほかのボードは装着予定がないので問題ありません。
ここまでで、マザーボードへのパーツの組み込みは完了です。
1日目はこれくらいにしておきます。次はPCケースへの組み込みを行います。
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これが購入したRyzen 9 3900Xのパッケージです。
パッケージの蓋を開けると、一番上にCPUが見えます。あれっ、少し、ぼけた写真になりましたね。
取り出したCPUです。CPUの下にはCPUクーラーが付属しています。今回はより冷却性能の高い水冷クーラーを使うので、この付属クーラーは使いません。
このRyzen 9 3900Xと組み合わせるマザーボードですが、最新のチップセット、X570チップセットを搭載するMSI MEG X570 UNIFYを選定。電源まわりがしっかりしたハイエンドモデルです。
PCIE4.0対応NVMe接続のM.2スロットを3基設置し、全てのM.2スロットに大型のSSDヒートシンクを装備しているのもポイントです。WiFi6、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth5.0に対応した無線LANも標準搭載しています。高速な2.5GbイーサネットのLANも搭載しています。ともかく、すきのない構成のマザーボードです。
これが購入したMSI MEG X570 UNIFYのパッケージです。
箱を開けて、マザーボードを取り出します。精悍な黒いボディーがいいですね。大型のヒートシンクも目を惹きます。
反対側から見ると、こんな感じ。
付属品です。主要なものはMSIのロゴのはいった袋に収められています。
袋の中身を取り出すと、SATAケーブル4本、WiFiアンテナ、RGB対応4PIN LED機器接続用Y字分岐延長ケーブル、アドレッサブルRGB対応VG-D型3PIN LED機器接続ケーブル、Corsair製LED機器接続ケーブル、M.2 SSD用ネジがあります。
では、早速、Ryzen 9 3900XのCPUをマザーボードに装着します。角のマークに気を付けて、セットします。
横のレバーを下して、固定します。
今回、初めて、水冷クーラーを使うことにします。高速CPUの発熱対策を万全にするためです。採用したのは大型のラジエーターを備える簡易水冷CPUクーラー「NZXT KRAKEN X72」です。NZXT KRAKEN X2シリーズへ新たに加えられた360サイズの大型ラジエーターを採用する最上位モデルです。箱も巨大です。単なるCPUクーラーとは思えません。
箱を開けると、緩衝材で厳重にパッケージされています。
水冷トップのクーラーヘッドとチューブでつながる360サイズの大型ラジエーターの上に３つの120mmファンを仮置きします。
この水冷クーラーを取り付けるための準備作業を行います。
まず、マザーボード上に取り付けられているスタンドオフを取り外します。マザーボードの裏面のバックプレートに固定しているねじを外すと外れます。
水冷クーラー用のスタンドオフを4個取り付けます。
なんか変だなと思ったら、取り付け方が反対です。ちゃんと取り付け直します。
その上で、熱伝導グリスをCPUのヒートスプレッダに塗布します。適当にバツ印に塗るのでOKです。昔は綺麗に塗り上げたものですが、時と共にやりかたは変わります。使用した熱伝導グリスはクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）です。熱伝導効率も高い定番のグリスです。
CPUのヒートスプレッダの上に水冷ヘッドを乗せて、４つのネジで締め込みます。
既に３つの120mmファンをねじ止めした360サイズの大型ラジエーターと繋がっています。水冷ファンの配線も済んでいます。これでCPU周りの組立ては完了。
次はメモリーです。DDR4のメモリーは「G.Skill Trident Z Neo」シリーズの3600MHz/CL16といった高速定番スペックで32GB（16GB×2）を選定します。将来的に64GBまでの拡張を見据えています。
これがG.Skill Trident Z Neo F4-3600C16D-32GTZNCのパッケージです。
箱から取り出した16GBのメモリー2枚です。高級感のあるヒートシンクや8分割ARGB LEDを搭載しています。派手なLEDの色彩が楽しめそうです。
マザーボードの推奨スロットであるDIMMA2,DIMMB2へ差し込みます。
次はSSDです。今回はHDDは使いません。PCI-E Gen.4×4（NVMe 1.3）に対応したM.2 SSD（容量1TB）を採用します。シーケンシャル読込5,000MB/sec、書込4,400MB/sec、ランダム読込600,000IOPS、書込500,000IOPSと、公称スペックは別次元です。IntelのCPUでは、この最新のPCI-E Gen.4には対応できていません。AMD製の第3世代Ryzenの先進機能です。
購入したのは、CFD CSSD-M2B1TPG3VNFです。
箱を開けて、M.2 SSDを取り出します。
マザーボード上のM.2 SSDのヒートシンクをいったん取り外し、M.2 SSDを取り付けます。
再び、その上にヒートシンクを取り付けて、M.2 SSDの装着が完了。
次はグラフィックボードです。GeForceの最新のミドルハイクラスのRTX 2070 SUPERを搭載する「Palit GeForce RTX 2070 SUPER JS」です。
箱を開けると、ツインファンの大きなグラフィックボードが現れます。
マザーボードのPCI-Eのスロットに装着します。ヒートシンクが大きいので、２スロット分専有しますが、PCI-Eスロットにはほかのボードは装着予定がないので問題ありません。
ここまでで、マザーボードへのパーツの組み込みは完了です。
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